電子產品波峰焊在線路板波峰焊接前都要經過預熱，波峰焊預熱作用：避免過波時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生；避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生，終防止產生錫粒的品質隱患；確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。波峰焊預熱溫度都要有一個溫度標準值作為參考。深圳俊融科技在這里就分享一下波峰焊預熱溫度標準設定方法。
1、“波峰焊預熱溫度“一般設定在90-110度，這里所講“溫度”是指預熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預熱溫度達不到要求，則易出現焊后殘留多、易產生錫珠、拉錫尖等現象；
SMA類型 元器件 預熱溫度
單面板組件 通孔器件與混裝 90~100
雙面板組件 通孔器件 100~110
雙面板組件 混裝 100~110
多層板 通孔器件 115~125
多層板 混裝 115~125
2、影響波峰焊預熱溫度的有以下幾個因素，即：PCB板的厚度、走板速度、預熱區長度等；
a.PCB的厚度，關系到PCB受熱時吸熱及熱傳導的這樣一系列的問題，如果PCB較薄時，則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫，如果有不耐熱沖擊的部件，則應適當調低預熱溫度；如果PCB較厚，“焊接面”吸熱后，并不會迅速傳導給“零件面”，此類板能經過較高預熱溫度；
b.走板速度：一般情況下，建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個速度，但這不是值；如果要改變走板速度，通常都應以改變預熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預熱溫度能夠達到預定值，就應當把預熱溫度適當提高；
c.預熱區長度：預熱區的長度影響預熱溫度，在調試不同的波峰焊機時，應考慮到這一點對預熱的影響；預熱區較長時，溫度可調的較接近想要得到的板面實際溫度；如果預熱區較短，則應相應的提高其預定溫度。
3、波峰焊預熱溫度標準如果沒有特殊工藝要求，可以套用平時生產的產品的工藝要求來設定參數了。單面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.5米/分鐘；預熱1：120℃、預熱2：130℃、預熱3：140℃；錫爐溫度245℃-250℃。這樣設置的話板面溫度有85℃；板底溫度有100℃、雙面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.2米/分鐘；預熱1：130℃、預熱2：140℃、預熱3：150℃；錫爐溫度252℃-258℃。這樣設置的話板面溫度有95℃；板底溫度有110℃、具體的實際參數都要用專業的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個參數沒有達到焊接工藝的話、還要調整參數、在進行測試、知道達到標準為止。
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