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信息詳細內容
MLCC陶瓷電容抵御波峰焊中的熱沖擊 |
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波嶧焊是PCB組裝過程中常見的焊接工藝。
當元器件在短時間內受到急劇加熱或冷卻時,會發生大量熱交換,該元器件有可能受到熱沖擊,并可能導致元器件機械性開裂。
波峰焊一般需要很高的傳熱速率,在很短的時間內環境溫度有很大的變化,如果不正確的加熱或冷卻,該元器件便容易產生可見的微裂紋。這些微裂紋可以通過元器件本身的結構擴張,并可能斷開,造成間歇性或過大的泄漏電流。
為了減少這個問題,PCB在進入波峰槽前會先經過一個預熱區,它可以幫助PCB上的元器件提升到所需的溫度,避免引起熱沖擊的急劇溫度變化。每件元器件都有一個指定預熱區域的焊接范圍。
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